有機硅新材料
New organosilicon material
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序號
產(chǎn)品名稱
適用范圍
1
電腦服務器、車載體系、高性能基站，能源芯片等高放熱系統(tǒng)。
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2
密封或半開放體系的導熱/導冷，尤其適合極低溫度應用列，如低溫反應器，換熱換熱設(shè)備；需要通過相變潛熱強化換熱場景，例如浸沒式冷卻系統(tǒng)；作為添加劑使用。
3
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